微處理器芯片測(cè)試裝置chiller的應(yīng)用工況

　　微處理器芯片測(cè)試裝置chiller適用于航空航天、電工電子、儀器儀表、材料設(shè)備、零部配件等模擬試件在周?chē)髿鉁囟燃眲∽兓瘲l件下的適應(yīng)性試驗(yàn)及對(duì)電子元器件的安全性測(cè)試提供可靠性試驗(yàn)、產(chǎn)品研發(fā)等，同時(shí)可通過(guò)此試驗(yàn)，進(jìn)行產(chǎn)品的質(zhì)量控制及新產(chǎn)品的研制等。

　　一、微處理器芯片測(cè)試裝置chiller工作原理：

　　試驗(yàn)機(jī)輸出氣流將被測(cè)試品罩住，形成一個(gè)較密閉空間的測(cè)試腔，試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流，使被測(cè)試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn)。

　　二、對(duì)比傳統(tǒng)溫箱，微處理器芯片測(cè)試裝置chiller特點(diǎn)：

　　1、高低溫溫度范圍在-85~250°C，控溫精度±0.5°C。

　　2、采用氣動(dòng)控制，轉(zhuǎn)換時(shí)間短，溫變速度快，設(shè)備整體結(jié)構(gòu)緊湊，體積小，提高了工作室的溫度均勻性。

　　3、微處理器芯片測(cè)試裝置chiller升降速率非常快速，升降溫時(shí)間可控，程序化操作、手動(dòng)操作、遠(yuǎn)程控制。

　　4、超大觸摸屏操作，外觀簡(jiǎn)潔大方，操作簡(jiǎn)單方便，設(shè)定值實(shí)際值實(shí)時(shí)顯示；

5、測(cè)試條件：環(huán)境溫度20°C，10~30m3/h，5~7Bar，干燥壓縮空氣或者氮?dú)狻?/span>