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用戶在購買晶振溫度測試系統之后，需要提前查看其如何測試，購買者了解晶振溫度測試系統之后，如果不了解的話，建議先了解了之后在進行運行。
晶振溫度測試系統分類包括晶圓測試、芯片測試、封裝測試，晶振溫度測試系統是在晶圓從晶圓廠生產出來后，切割減薄之前的測試。其設備通常是測試廠商自行開發制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的測試點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數測試，對于光學IC，還需要對其進行給定光照條件下的電氣性能測試。
晶振溫度測試系統中晶圓測試是效率是比較高的測試，因為一個晶圓上常常有幾百個到幾千個甚至上萬個芯片，而這所有芯片可以在測試平臺上一次性測試。晶振溫度測試系統通常是測試廠商自行開發制造或定制的，一般是將晶圓放在測試平臺上，用探針探到芯片中事先確定的測試點，探針上可以通過直流電流和交流信號，可以對其進行各種電氣參數測試。
在芯片封裝成成品之后進行的測試，由于芯片已經封裝，所以不再需要無塵室環境，測試要求的條件大大降低。一般晶振溫度測試系統也是各個廠商自己開發或定制的，通常包含測試各種電子或光學參數的傳感器，但通常不使用探針探入芯片內部（多數芯片封裝后也無法探入），而是直接從管腳連線進行測試。
晶振溫度測試系統在運行中需要對其的使用說明以及使用流程才能更有效的進行運行。（本文來源網絡，如有侵權，請聯系刪除，謝謝。）
