適用于芯片溫度控制的元器件封裝說(shuō)明

　　芯片溫度控制是用各種芯片以及元器件中，所以，一般用戶需要對(duì)芯片、元器件的封裝了解清楚，更有效的運(yùn)行芯片溫度控制裝置。

　　芯片、元器件封裝按照安裝的方式不同可以分成直插式元器件封裝、表貼式元器件封裝，直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個(gè)電路板，從頂層穿下，在底層進(jìn)行元器件的引腳焊接，表貼式的元器件，指的是其焊盤只附著在電路板的頂層或底層，元器件的焊接是在裝配元器件的工作層面上進(jìn)行的。

　　在PCB元器件庫(kù)中，表貼式的元器件封裝的引腳一般為紅色，表示處在電路板的頂層。在設(shè)計(jì)PCB的過(guò)程中，有些元器件是設(shè)計(jì)者經(jīng)常用到的，比如電阻、電容以及三端穩(wěn)壓源等。同一種元器件雖然相同電氣特性，但是由于應(yīng)用的場(chǎng)合不同而導(dǎo)致元器件的封裝存在一些差異。前面的章節(jié)中已經(jīng)講過(guò)，電阻由于其負(fù)載功率和運(yùn)用場(chǎng)合不同而導(dǎo)致其元器件的封裝也多種多樣，這種情況對(duì)于電容來(lái)說(shuō)也同樣存在。

　　常用元器件的電阻器通常簡(jiǎn)稱為電阻，它是一種應(yīng)用十分廣泛的電子元器件，電阻的種類繁多，通常分為固定電阻、可變電阻和特種電阻3大類。 固定電阻可按電阻的材料、結(jié)構(gòu)形狀及用途等進(jìn)行多種分類。電阻的種類雖多，但常用的電阻類型主要為RT型碳膜電阻、RJ型金屬膜電阻、RX型線繞電阻和片狀電阻等。在功率放大電路中，往往需要采用具有較大放大倍數(shù)的晶體管，復(fù)合管是將兩個(gè)晶體管集成在一個(gè)元器件封裝里，有的復(fù)合管還同時(shí)集成了保護(hù)二管和偏置電阻等。

　　元器件的封裝來(lái)說(shuō)，是很重要的，所以，芯片、元器件的封裝工作進(jìn)行好之后，其芯片溫度控制的運(yùn)行也不可避免。（以上文章來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除，謝謝。）